一個年復合增速30%的市場，碳化硅處于爆發前夜，國內企業迎來突破口

目前，硅是制造半導體芯片和器件的***主要原料，90%以上的半導體產品都是以硅為襯底制作的。

然而由于材料本身特性的限制，硅基功率器件已漸漸難以滿足5G、新能源車、高鐵等高功率高頻性能的要求。

東興證券指出，第三代半導體碳化硅有望替代硅，成為制備高壓及高頻器件新的襯底材料，目前正處在爆發前夜。

1) 碳化硅有效提升功率器件功率密度和效率，降低系統成本

碳化硅作為寬禁帶半導體材料的一種,與硅的主要差別在禁帶寬度上。

這讓同性能的碳化硅器件尺寸縮小到硅基的十分之一，能量損失減少了四分之三。

尤其是在電動車領域，碳化硅器件的應用已經成為提升電動車延長行駛里程、縮短充電時間及增大電池容量的重要手段，擁有著跟新能源車共成長的能力。

2019年全球碳化硅功率器件市場規模為5.41億美元，預計2025年將增長至25.62億美元，年化復合增速約30%,是個5年5倍的市場。

2)襯底制造是碳化硅產業鏈的核心環節，價值量占比近50%

碳化硅與硅基器件的原理相似，但碳化硅無論是材料還是器件的制造難度，都顯著高于傳統硅基。

其中大部分的難度都是碳化硅材料高熔點和高硬度所需特殊工藝帶來的，各步驟中難度和價值量***的是襯底制備環節。

襯底方面美國科銳布局***早，產能和市占率***。國內以天科合達、山東天岳為首的襯底制造廠商正努力追趕。

而器件制造領域傳統的海外功率半導體龍頭仍有較高份額，但領先優勢相比于硅基器件有明顯減小。

3)第三代半導體，將對國內半導體產業產生全方面推動

東興證券認為，碳化硅除了器件本身，更對產業有著***的帶動，有望引領中國半導體進入黃金時代。

原因在于，在第三代半導體追趕的路上，中國企業受到的阻礙將遠小于傳統硅基領域，是中國大陸半導體(尤其是功率和射頻器件)追趕的***突破口。

第三代半導體器件主要的應用領域如新能源車、光伏和高鐵等，未來的主戰場都集中在中國，國內企業也與部分車企和家電企業等進行了配套和產業合作，國產器件逐漸導入終端產品供應鏈，為國內企業帶來更多試用、改進的機會。

投資建議:我們認為在新能源車等新增下游需求的帶動下，碳化硅材料及相關器件需求有望迎來爆發式增長，建議關注提前布局碳化硅產業鏈上市公司三安光電、華潤微（688396）、斯達半導、聞泰科技、露笑科技、新潔能等。

科創板集中解禁影響如何?與去年 相比有什么不同?

國盛證券指出，今年三季度，科創板再迎集中解禁，剔除新股首發帶來的解禁分流，今年7 月和8月的首發解禁規模分別約2295.4億元和1412.0億元，月均水平與去年同期7月的1781.3億元大致相當，再度成為科創投資的市場關注熱點。

盡管如此，仍需注意本輪的集中解禁與去年的幾點不同:

其一，本輪解禁雖規模更大、窗口更長，但壓力不一定更大。

本輪集中解禁的股份不僅涵蓋2019年首批科創板公司的首發股份，而且包含去年同期新股的首發股份，因而無論是解禁.總量還是窗口長度均超過去年同期。但這主要源于連續兩年7-8月的IPO加速擴容，此輪的集中解禁不僅有解禁窗口的疊加效應，也有IPO擴容的推動，因而解禁總量的抬升并不必然對應科創板整體壓力的抬升。

其二，本輪解禁分布相對均衡，解禁沖擊或將相對平緩。

去年同期的解禁高度集中，主要體現在7月22日，且以首批科創板公司的“周年”解禁為主，而此輪解禁相對分散，單日***解禁規模尚不足500億元，因而預計本輪的解禁沖擊或將被“攤薄”

其三，去年同期的解禁更多集中于指數成分股，而本輪解禁則更多向指數外圍傾斜。

去年7月，解禁壓力幾乎全部集中在指數成分股中，占比達98.5%，而今年7、8月的科創解禁壓力明顯開始向非指數成分股傾斜，解禁規模占比分別達到26.7%和44.9%，因而本輪解禁之下，預計指數承受的解禁壓力將弱于去年同期。

展望三季度，短期集中解禁或有情緒擾動，但并非核心矛盾，業績高增速仍是科創掘金的關鍵